荣耀电子材料申请半导体制造用搬运系统专利，提高了生产效率和操作的准确性_行业新闻

荣耀电子材料申请半导体制造用搬运系统专利，提高了生产效率和操作的准确性

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2026-01-29 15:13:49

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国家知识产权局信息显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司申请一项名为“一种半导体制造用搬运系统”的专利，公开号CN121419588A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本说明书实施例提供一种半导体制造用搬运系统，包括天车，所述天车的边侧设置有门组件，所述天车用于输送晶圆装载部件，所述晶圆装载部件包括晶圆盒和平衡部件，所述平衡部件安装于晶圆盒上，以使得所述晶圆装载部件的重心处于所述天车的几何中心线上。通过增加平衡部件使晶圆盒的重心处于天车的几何中心线上，运行时的晃动减轻，晶圆盒能够更稳定地到达工作台，更易于与工作台上的机械进行精准定位，提高了生产效率和操作的准确性，解决了晶圆盒的晃动问题，无需再降低天车运行速度，天车可以按照正常速度运行，从而提高了整个半导体制造搬运系统的工作效率。

天眼查资料显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀电子材料（重庆）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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