苏州清煜半导体取得涂层制备装置专利，确保涂层的质量和性能
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2026-01-31 15:15:11
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国家知识产权局信息显示，苏州清煜半导体科技有限公司取得一项名为“一种涂层制备装置”的专利，授权公告号CN223852753U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及薄膜涂层技术领域，具体涉及一种涂层制备装置，其包括底座和壳体，所述壳体和所述底座合围构成容纳腔，所述底座内凹有反应槽，所述反应槽位于容纳腔内，所述底座可拆卸连接有用于支撑中继环的承载件，所述壳体设有引导面，所述引导面和所述承载件的侧面分设于所述反应槽的相对两侧，所述引导面朝向所述承载件方向倾斜设置，所述壳体的顶部开设有气孔，本申请引导氧化钽气氛在容纳腔朝向中继环，并逐渐压缩空间，改善气体密度的分布，减少气体在远离钽源与碳基反应槽的扩散和稀释，使得氧化钽气氛在沿中继环的长度方向的气密性均匀，氧化钽与中继环表面碳基反应形成均匀的碳化钽涂层，确保涂层的质量和性能。
天眼查资料显示，苏州清煜半导体科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1222.2223万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州清煜半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息47条。
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来源：市场资讯
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