国家知识产权局信息显示,江苏天芯微半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体设备的腔室压力控制方法”的专利,公开号CN121411516A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明提供了一种半导体设备的腔室压力控制方法,基于不同阀门开度下的腔室压力数据,构建阀门开度与腔室压力之间的函数关系式,并在执行工艺周期过程中,通过该工艺周期中每个工艺阶段在执行时目标腔室压力设定值与实际腔室压力测量值之间的误差值,自学习得到每个工艺阶段对应实际测量的腔室压力下阀门的最优开度。本发明能够显著提升腔室压力控制精度,具有极大的实用价值。
天眼查资料显示,江苏天芯微半导体设备有限公司,成立于2019年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16385.15万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏天芯微半导体设备有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息43条,专利信息176条,此外企业还拥有行政许可18个。
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来源:市场资讯