锦东科技申请解决PCB缠丝的复合铝箔专利，可有效抑制缠丝提高加工效率
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2026-02-11 12:12:42
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国家知识产权局信息显示，益阳市锦东科技有限公司申请一项名为“基于PCB行业内的有效解决缠丝的复合铝箔”的专利，公开号CN121487106A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于PCB行业内的有效解决缠丝的复合铝箔，涉及印刷电路板技术领域，包括贴合设置的铝箔基底层和缓冲复合层，按重量份计，所述缓冲复合层包括如下组分制成：柔性聚合物基体65~75份、刚性聚合物基体25~35份、分散着色剂1~5份、功能助剂0.1~9份。本发明提供的复合铝箔可有效抑制缠丝，提高加工效率；并可通过缓冲复合层的硬柔平衡设计和分散着色剂的均匀分布，控制表面粗糙度和精点缺陷率，满足PCB高精度要求，克服传统铝箔应力集中导致的缺陷问题。
天眼查资料显示，益阳市锦东科技有限公司，成立于2021年，位于益阳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本2150万人民币。通过天眼查大数据分析，益阳市锦东科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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