菱森精密申请半导体晶圆光电参数同步测试系统专利,有效捕捉器件动态响应特性
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2026-02-11 16:17:40
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国家知识产权局信息显示,东莞市菱森精密机械制造有限公司申请一项名为“半导体晶圆光电参数同步测试系统及信号处理方法”的专利,公开号CN121476888A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了半导体晶圆光电参数同步测试系统及信号处理方法,包括源表一体化单元、光谱分析模块、同步控制架构以及信号处理模块;本发明通过FPGA触发分配器模块、时钟管理模块及触发延迟补偿模块组成的硬实时同步控制架构,替代传统软件同步方案,实现电学参数与光学参数测量的高精度时间同步,有效捕捉器件动态响应特性;采用谐波滤波与锁相放大双噪声抑制技术,谐波滤波模块针对电力谐波干扰进行定向处理,锁相放大模块有效抑制背景光干扰,大幅提升光电参数测量的准确性;通过时间戳对齐、空间插值实现光电参数的高效融合,结合可视化渲染技术,支持多参数二维/三维联合显示,为器件特性分析与优化提供直观的数据支撑。

天眼查资料显示,东莞市菱森精密机械制造有限公司,成立于2011年,位于东莞市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市菱森精密机械制造有限公司参与招投标项目41次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息25条,此外企业还拥有行政许可8个。

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来源:市场资讯

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