无锡吴越半导体申请铝型材定位打孔装置专利，彻底解决钻孔振动引发的位置偏移
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2026-02-11 16:19:50
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国家知识产权局信息显示，无锡吴越半导体有限公司申请一项名为“一种铝型材定位打孔装置”的专利，公开号CN121468243A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及铝型材加工技术领域，具体为一种铝型材定位打孔装置，包括定位架，定位架的一端套接设置有可拆卸推杆，可拆卸推杆的杆头设置有位于定位架内部滑动配合的限位夹盘，定位架顶部设置有定位窗口，定位窗口内部设置有配合限位夹盘使用的定位滑架；本发明的有益效果是结合负压吸附结构减少滑脱摩擦，避免施力不均导致的表面划伤、凹陷；同时定位滑架搭配刻度槽实现多轴向高精度调节，配合辅助滑块与伸缩连杆的多向固定，彻底解决钻孔振动引发的位置偏移，限位夹盘接触铝型材时，软吸盘与橡胶套环排出空气初步吸附，顶柱受压带动压缩气囊负压增强吸附，同时通过齿盘转动加速空气排出提升固定强度。
天眼查资料显示，无锡吴越半导体有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本667.0712万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡吴越半导体有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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