无锡尚积半导体取得晶圆镀膜刻蚀一体腔专利
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2025-05-27 09:04:11
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司取得一项名为“晶圆镀膜、刻蚀一体腔”的专利，授权公告号CN118571795B，申请日期为2024年06月。
天眼查资料显示，无锡尚积半导体科技股份有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2095.4838万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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