有为图像取得半导体产品取放料装置专利，适用范围广
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2025-05-27 09:04:16
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金融界2025年5月27日消息，国家知识产权局信息显示，有为图像技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体产品取放料装置”的专利，授权公告号CN222914753U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体产品取放料装置，属于半导体技术领域，包括控制臂，控制臂上固定连接有升降模组，升降模组上滑动连接有滑动架，滑动架上固定连接有旋转模组，旋转模组的输出端可拆卸连接有法兰连接架，法兰连接架的底端固定连接有搬运架，搬运架上滑动连接有滑板，搬运架上固定连接有固定气动组件，且固定气动组件位于滑板的一侧，滑板的一侧设置有多个移动气动组件，且多个移动气动组件分布于固定气动组件的对称两侧；该装置通过多个气动吸头提高工作效率的同时，通过驱动机构、变距机构和滑板配合，实现对多个气动吸头间距的调整，对不同尺寸的半导体产品取放料，适用范围广。
天眼查资料显示，有为图像技术（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1294.382万人民币。通过天眼查大数据分析，有为图像技术（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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