金禄电子：将积极拓展AI应用领域PCB业务，扩建项目进展将在年报中详细披露
创始人
2026-03-07 03:10:50
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有投资者在互动平台向金禄电子提问：“请问，公司董事长李继林在政府大会上明确说要嵌入全球AI核心产业链，可目前公司并没有成规模的AI类PCB产品出货，如何实现李总的工作目标呢？是要通过并购吗？另外，公司清远二期已投资4年，今年2026年三季度才会建成，严重延迟，并错过了这一波全球AI类PCB大跨越，公司是不是存在重大问题？是不是能力严重有问题？如何跟广大投资者交代呢？”

针对上述提问，金禄电子回应称：“尊敬的投资者您好，根据公司董事长在该次会议上的发言，未来，公司希望做强做大AI应用领域的PCB业务。AI应用不止算力，汽车、具身智能、消费类电子产品等都将被AI赋能，公司将按照董事长的愿景规划积极拓展相关领域的业务；关于公司PCB扩建项目的进展及延迟原因将在2025年年度报告中予以详细披露。感谢您的关注与支持！”

来源：市场资讯

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