礼鼎半导体申请封装基板及其制备方法和封装模组专利，线路密度能大幅提高_行业新闻

礼鼎半导体申请封装基板及其制备方法和封装模组专利，线路密度能大幅提高

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2026-03-07 03:11:26

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国家知识产权局信息显示，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司和礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司申请一项名为“封装基板及其制备方法和封装模组”的专利，公开号CN121620221A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提出一种封装基板及其制备方法和封装模组。本申请封装基板的制备方法，通过在曝光后的干膜(第二部分)上压合介电层，之后再去除第二部分从而在介电层内形成盲孔，使得形成的盲孔的孔径相较于镭射孔的孔径可大幅缩小，因此由盲孔制作形成的导电孔的孔径也较小，在导电孔表面设置的焊盘尺寸因此也能相应缩小。本申请实施例的封装基板的焊盘尺寸较小，线路密度能大幅提高。

天眼查资料显示，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11013.121万美元。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可147个。

礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司，成立于2021年，位于秦皇岛市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司参与招投标项目9次，专利信息182条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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