南芯半导体申请温度检测电路专利，有效提高温度检测的精度
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2026-03-10 23:15:03
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国家知识产权局信息显示，上海南芯半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种温度检测电路、方法、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121632375A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种温度检测电路、方法、芯片及电子设备，涉及电源管理芯片技术领域，该电路包括电流输出电路、第一电阻、开关电路、温度采集端、电压采集电路及控制电路；电流输出电路输出目标电流值的电流，电压采集电路对开关电路的第三端的电压进行采集；控制电路在目标检测电阻为第二电阻的情况下，控制开关电路的状态，以使电压采集电路采集到第一电压和第二电压，并计算第二电压与第一电压之间的差值，得到差值电压，第二电压大于第一电压；在目标检测电阻为热敏电阻的情况下，控制开关电路的状态，以使电压采集电路采集到第三电压；再根据差值电压、第三电压、目标电流值，得到当前温度。在较低的工作电压范围内，有效提高温度检测的精度。
天眼查资料显示，上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42766.317万人民币。通过天眼查大数据分析，上海南芯半导体科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息80条，专利信息240条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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