谙邦半导体取得晶圆搬运装置专利，能够提升晶圆搬运的安全性
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2026-03-11 15:25:59
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国家知识产权局信息显示，上海谙邦半导体设备有限公司取得一项名为“晶圆搬运装置、真空反应腔以及半导体工艺设备”的专利，授权公告号CN223987363U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆搬运装置、真空反应腔以及半导体工艺设备，该搬运装置包括限位机构，当搬运手指转动至位于载台上方时，限位块转动至位于第一上限位开关和第一下限位开关之间；在搬运手指的高度接近真空反应腔的顶部时，限位块触发第一上限位开关；在搬运手指的高度接近载台时，限位块触发第一下限位开关；当搬运手指转动至离开载台上方时，限位块转动至位于第二上限位开关和第二下限位开关之间；在搬运手指的高度接近狭缝的顶部时，限位块触发第二上限位开关；在搬运手指的高度接近狭缝的底部时，限位块触发第二下限位开关。本实用新型增加了限位功能，能够提升晶圆搬运的安全性。
天眼查资料显示，上海谙邦半导体设备有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海谙邦半导体设备有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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