上海合晶拟定增募资不超过9亿元，投向12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金
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2026-03-14 04:32:51
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据财联社消息，3月13日，上海合晶(688584.SH)发布公告，拟通过向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，扣除发行费用后的净额将用于12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金。
据同花顺财经披露，本次募集资金净额中，7亿元拟投入12英寸半导体大硅片产业化项目，剩余2亿元用于补充流动资金。本次发行股票数量不超过3992.75万股，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。发行对象不超过35名，涵盖符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者，最终发行对象将通过竞价方式确定。
公告显示，本次发行完成后，发行对象所认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让，锁定期满后减持需遵守相关法律法规及交易所规则要求。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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