上海合晶：拟募资不超过9亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目等
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2026-03-14 13:59:42
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钛媒体App 3月14日消息，上海合晶公告称，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币90,000万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。（科股宝播报）

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