国家知识产权局信息显示,爱思开海力士有限公司申请一项名为“堆叠式半导体装置及其操作方法”的专利,公开号CN121665585A,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本公开涉及堆叠式半导体装置及其操作方法。一种堆叠式存储装置包括基础芯片、堆叠在基础芯片之上的第一分片芯片和堆叠在第一分片芯片之上的第二分片芯片。基础芯片包括分片控制电路,该分片控制电路被配置为控制第一分片芯片和第二分片芯片,使得当刷新第一分片芯片和第二分片芯片中包括的存储体的刷新存储体信号生成时,根据第一分片芯片的刷新模式和第二分片芯片的刷新模式执行刷新操作。
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来源:市场资讯