宸悦存储申请集成电路芯片塑封装置专利，实现下模具的快速定位与稳固锁定_行业新闻

宸悦存储申请集成电路芯片塑封装置专利，实现下模具的快速定位与稳固锁定

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2026-03-23 20:02:19

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国家知识产权局信息显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司申请一项名为“一种集成电路生产用芯片塑封装置”的专利，公开号CN121712371A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路生产用芯片塑封装置，包括支撑底座以及上支撑座，支撑底座上设置有加工台，支撑底座上设置有检测组件，支撑底座上设置有调节组件和支撑组件，上支撑座下方设置有下模具，下模具上设置有注塑组件，本发明提供的具有，通过检测夹块对芯片模型的夹持动作触发液压与齿轮传动，带动调节组件的主拉杆、辅拉杆同步联动，使固定块精准适配下模具的阶梯状固定槽，配合支撑组件中伸缩杆与支撑弹簧的弹性支撑，实现下模具的快速定位与稳固锁定，注塑完成后，上模具上升时的压力卸除会触发支撑弹簧回弹，带动支撑台上升，使固定块自动从固定槽中抽出，单向卡板分离实现自动解锁。

天眼查资料显示，深圳市宸悦存储电子科技有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市宸悦存储电子科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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