中国电科信息院申请基于扇出封装的相控阵系统散热结构专利，散热结构包括扇出封装的射频芯片与天线阵列
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2026-03-30 11:14:26
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国家知识产权局信息显示，中国电子科技集团公司信息科学研究院申请一项名为“一种基于扇出封装的相控阵系统散热结构及工作方法”的专利，公开号CN121748791A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开的实施例提供一种基于扇出封装的相控阵系统散热结构及工作方法，散热结构包括：扇出封装的射频芯片与天线阵列、高温共烧陶瓷基板、印制电路板、射频馈电网络、控制及供电网络、金属件、射频接口以及电源模块；其中，所述扇出封装的射频芯片与天线阵列焊接于所述高温共烧陶瓷基板的上表面；所述高温共烧陶瓷基板与所述印制电路板分别焊接固定于所述金属件的上表面；所述射频馈电网络和所述控制及供电网络嵌设于所述高温共烧陶瓷基板和所述印制电路板内部；所述射频接口和所述电源模块穿设于所述金属件并焊接至所述印制电路板的下表面。
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