芯盟科技申请存储器件及制作方法专利，栅主体环绕半导体主体侧壁的至少部分
创始人
2026-03-30 11:14:58
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国家知识产权局信息显示，芯盟科技有限公司申请一项名为“一种存储器件及制作方法”的专利，公开号CN121751638A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种存储器件及制作方法，所述存储器件包括：半导体主体，具有在第一方向上相对设置的第一端以及第二端；栅结构，包括沿第二方向延伸的栅主体，以及在所述第二方向上位于所述栅主体的一端的连接端；所述连接端与所述栅主体连接，所述栅主体环绕所述半导体主体沿所述第一方向延伸的侧壁的至少部分，所述连接端具有沿与所述第二方向相交的方向且背离所述栅主体延伸的第一部分；第一连接结构，位于所述连接端上且与所述连接端的至少部分区域接触；位线，沿第三方向延伸，所述位线与所述半导体主体的第一端耦接；所述第三方向与所述第二方向相交，所述第三方向与所述第二方向构成的平面与所述第一方向相交。
天眼查资料显示，芯盟科技有限公司，成立于2018年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析，芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业，财产线索方面有商标信息35条，专利信息298条，此外企业还拥有行政许可7个。
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