国家知识产权局信息显示,深圳市麦捷微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种预压成型的一体电感”的专利,授权公告号CN224177173U,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种预压成型的一体电感,电感包括外壳、线圈、盖板和内部磁芯,内部磁芯固定设置在盖板上,线圈套装在内部磁芯上,盖板盖装在外壳上,线圈和内部磁芯设置在外壳内,线圈上设置有第一引脚和第二引脚,第一引脚和第二引脚设置在盖板底部。本实用新型与现有填粉成型工艺相比,现有直接磁芯填粉工艺的一体成型电感产品密度分布不均匀,导致电感成品内部存在裂纹,影响产品结构强度与电性,本实用新型可以有效改善一体成型电感成型密度的一致性,减少磁体内部裂纹,提升电感电性一致性。本预成型工艺实现方法简单,成本低,可广泛应用于一体成型电感的制作。
天眼查资料显示,深圳市麦捷微电子科技股份有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87909.5862万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市麦捷微电子科技股份有限公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目75次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息216条,此外企业还拥有行政许可153个。
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来源:市场资讯
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