寰宇半导体申请纳米银预烧结贴片机专利，贴装精度更高
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2025-06-07 20:05:46
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，寰宇半导体技术（东莞）有限公司申请一项名为“一种纳米银预烧结贴片机”的专利，公开号CN120111871A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及贴片机领域，公开了一种纳米银预烧结贴片机，包括机架、基材运输装置、贴装头装置、加热烧结贴片平台、晶环上料装置和TRAY盘上料装置，所述贴装头装置架设在所述机架上，所述基材运输装置设在所述贴装头装置下侧，所述加热平台设在所述基材运输装置前方；所述晶环上料装置设在所述机架前端右侧，所述TRAY盘上料装置设在所述机架前端左侧，具备将元器件贴精确地装到电路板或其他载体上，满足市场上绝多数尺寸产品的贴装要求，并且结构更加紧凑，贴装效率更快，贴装精度更高。
天眼查资料显示，寰宇半导体技术（东莞）有限公司，成立于2022年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本343.3万人民币。通过天眼查大数据分析，寰宇半导体技术（东莞）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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