厦门云天半导体申请集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法专利，保护性能好_电子应用

厦门云天半导体申请集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法专利，保护性能好

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2025-06-11 21:34:59

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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法”的专利，公开号CN120129318A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开一种集成光敏芯片的扇出晶圆级封装结构和封装方法，封装结构包括：一玻璃基板，其第一表面具有至少一盲槽和至少一第一金属互连孔，第二表面具有与至少一盲槽相通的第二金属互连孔；光敏芯片，光敏芯片在其光敏区域周围的区域形成键合墙体，以嵌入盲槽内，光敏区域面向盲槽的底面且通过键合墙体使光敏区域与盲槽的底面之间形成保护空腔；重布线结构，分别形成于玻璃基板的第一表面、第二表面上，一重布线结构与半导体芯片电连接；另一重布线结构通过第二金属互连孔、第一金属互连孔将光敏芯片与第一重布线结构互连；第二重布线结构的钝化层在透光区打开形成开口。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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