成都紫光半导体申请晶圆片测试方法等相关专利，节省测试未测试芯片的时间提高生产效率
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2025-06-11 21:34:59
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，成都紫光半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆片测试方法、装置、介质及电子设备”的专利，公开号CN120127021A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体制造技术领域，提供一种晶圆片测试方法、装置、介质及电子设备，该晶圆片测试方法包括：对晶圆片上的芯片进行间隔测试，得到晶圆片的第一合格率；在晶圆片的第一合格率大于第一预设阈值的情况下，对晶圆片上未进行测试的芯片再进行测试；在晶圆片的第一合格率小于第一预设阈值的情况下，终止对晶圆片的测试。
天眼查资料显示，成都紫光半导体科技有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都紫光半导体科技有限公司专利信息41条。
来源：金融界
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