金融界2025年6月23日消息,国家知识产权局信息显示,成都华镭科技有限公司申请一项名为“一种带有散热结构的嵌入式板卡”的专利,公开号CN120179032A,申请日期为2025年02月。
专利摘要显示,本发明涉及板卡技术领域,尤其涉及一种带有散热结构的嵌入式板卡。包括有:壳体;第一固定壳,具有若干个,均固接于所述壳体内,所有的所述第一固定壳共同设置有板卡本体,所述板卡本体含有发热单元;冷却壳,固接于所述壳体外,所述冷却壳内设置有换热管;连通壳,连通于所述换热管,所述连通壳转动连接有转动轴,所述转动轴固接有若干叶片。
天眼查资料显示,成都华镭科技有限公司,成立于2018年,位于成都市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析,成都华镭科技有限公司参与招投标项目13次,专利信息6条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界