比创达申请高结电容TVS管静电防护器件及其封装工艺专利，实现静电防护与高结电容特性的完美结合
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2025-06-23 20:38:03
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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市比创达电子科技有限公司申请一项名为“一种高结电容TVS管的静电防护器件及其封装工艺”的专利，公开号CN120187089A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，提供一种高结电容TVS管的静电防护器件及其封装工艺，高结电容TVS管的静电防护器件包括：TVS管晶圆、框架焊盘、引线键合丝、大容值陶瓷电容和塑封体，TVS管晶圆与大容值陶瓷电容通过引线键合丝连接，并集成封装于塑封体内。本发明通过将TVS管晶圆与大容值陶瓷电容进行集成封装，实现了静电防护与高结电容特性的完美结合；封装工艺不仅提高了器件的静电防护能力，还显著提升了其电容性能，使得该静电防护器件在应对瞬态过电压冲击时表现出更优异的性能。
天眼查资料显示，深圳市比创达电子科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2480万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市比创达电子科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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