厦门今起电子取得易于焊接喇叭专利，便于对线材与PCB板进行稳定的焊接操作
创始人
2025-07-02 20:09:22
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，厦门今起电子有限公司取得一项名为“一种易于焊接的喇叭”的专利，授权公告号CN223053113U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种易于焊接的喇叭，涉及扬声设备技术领域，包括喇叭主体和线材，且喇叭主体包括后盖板、安装框和外框。本实用新型通过设置有限位机构和防偏移机构，由于限位框设置为弧形结构，使得在需要进行焊接操作时，可以使线材与限位框对齐并用力推动，使得线材卡入限位垫内侧，从而实现对线材位置的限定，在对线材限位后可以松开推块，从而使防偏移板在伸缩弹簧的作用下复位并与防偏移槽卡接，从而可以通过防偏移板起到对线材的防偏移操作，进而可以便于对线材与PCB板进行稳定的焊接操作，增加了使用的便利性，同时可以通过限位框与防偏移板的配合防止焊接后因后端线材的移动导致焊点松动损坏，从而延长了喇叭的使用寿命。
天眼查资料显示，厦门今起电子有限公司，成立于2007年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门今起电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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