湖南越摩申请芯片顶面抗应力凹陷封装结构及其制作方法专利，克服传统封胶体在芯片单元顶面形成凹陷缺陷
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2025-07-07 18:17:38
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，湖南越摩先进半导体有限公司申请一项名为“一种芯片顶面抗应力凹陷的封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN120261407A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片单元顶面抗应力凹陷的封装结构及其制作方法，其结构包括将芯片和电导线封装在基板上的封胶体，还包括设在芯片单元顶面的至少上表面为平面的硅假片，所述封胶体包括塑封胶体和粘胶层，所述粘胶层设在硅假片与芯片之间，所述塑封胶体位于芯片外周区域的硅假片与基板之间。
天眼查资料显示，湖南越摩先进半导体有限公司，成立于2020年，位于株洲市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46650万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南越摩先进半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可30个。
来源：金融界
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