广电计量：在人工智能芯片检测方面实现较好的技术积累，可解决智能芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露
创始人
2025-07-08 22:10:05
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金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向广电计量提问：高端算力芯片（如GPU、NPU）的工业缺陷智能化检测技术是否已突破？目前能解决哪些具体问题（如微小缺陷、多层结构隐藏缺陷）？

公司回答表示：您好，目前公司通过研发投入，在人工智能芯片检测方面实现较好的技术积累，可解决智能芯片的微小、多层缺陷的识别与暴露，通过InGaAs、OBIRCH和Thermal热点设备可以精确捕捉到芯片内部微小的电应力、工艺结构等缺陷造成的漏电或短路异常，CT可以用来检测2.5D、3D高阶封装内部的微小缺陷，同时可以通过DB-FIB/P-FIB/TEM进行芯片级别的高效率微区离子束刻蚀，辅助验证高阶芯片如4nm工艺质量等问题，为高端算力芯片（如GPU、NPU）的设计与制造提供验证及分析服务。

来源：金融界

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