启昂半导体取得半导体产品分料装置专利，使半导体产品呈单列设置
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2025-07-23 12:39:33
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，河南启昂半导体有限公司取得一项名为“一种半导体产品的分料装置”的专利，授权公告号CN223133310U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体产品的分料装置，包括输送机和倾斜设置的滑道，输送机位于滑道底部的下方，滑道的一侧壁固定有斜板，斜板的底部固定有限位板，限位板与滑道的另一侧壁之间构成用于半导体产品通过的通道，滑道底部的一侧开设有出料孔，出料孔与通道连通，出料孔处设有倾斜的出料斗，出料斗的一侧与滑道固定连接。通过使多个矩形块状的半导体产品沿滑道向下滑动，经斜板导向，使得半导体产品能够进入到通道内，且通道内的半导体产品呈单列设置，最底部的半导体产品的一侧与挡板抵触，通过定时推动推块，使得推块带动最底部的半导体产品穿过出料孔并进入到出料斗内，然后半导体产品经出料斗滑到输送机的定速转动的皮带上。
天眼查资料显示，河南启昂半导体有限公司，成立于2020年，位于信阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南启昂半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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