永志半导体取得电镀设备用输送物料结构专利
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2025-07-29 09:39:51
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏永志半导体材料股份有限公司取得一项名为“一种电镀设备用输送物料结构”的专利，授权公告号CN119873293B，申请日期为2025年01月。

天眼查资料显示，江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2002年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11184.7834万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏永志半导体材料股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可43个。

来源：金融界

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