创鑫微电子取得微电子封装外壳一体成型钎焊工装专利，焊接位置更准确
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2025-07-29 13:39:53
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，福建省创鑫微电子有限公司取得一项名为“一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装”的专利，授权公告号CN223160183U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种微电子封装外壳一体成型钎焊工装，包括钎焊底板、引线框架压板和可代框压盖，所述钎焊底板上开设有管壳主体定位槽，所述管壳主体定位槽包括引线框架定位槽，所述引线框架定位槽内开设有沉槽，所述沉槽形成陶瓷基板定位槽；所述引线框架压板的底面向下延伸有压板凸台，所述引线框架压板上还开设有用于对所述可伐框进行限位的定孔通孔；所述可代框压盖的底面向下延伸有压盖凸台。本实用新型微电子封装外壳一体成型钎焊工装，通过位置确定的所述钎焊底板和所述引线框架压板分别定位后，所述管壳主体和所述可伐框的焊接位置更准确，稳定性更好，搬运移动过程中不存在移位的情况。
天眼查资料显示，福建省创鑫微电子有限公司，成立于2020年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省创鑫微电子有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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