旷泰科技申请集成电路芯片测试用三温装置与使用方法专利，保证集成电路芯片进行测试的温度稳定
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2025-07-29 17:10:09
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，旷泰科技（上海）有限公司申请一项名为“一种用于集成电路芯片测试用的三温装置与使用方法”的专利，公开号CN120385904A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于集成电路芯片测试用的三温装置与使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括：箱体、测试夹具、蒸发器、冷却剂输送管、温控加热器、测试喷嘴，箱体内设置有用于加热箱体内气体的加热装置，箱体内设置有环境喷嘴，箱体上穿设有用于运输集成电路芯片的输送轨道；输送轨道能将集成电路芯片运输到测试夹具上；冷却剂输送管还与环境喷嘴相连以通过环境喷嘴向箱体输送冷却剂；温控加热器与蒸发器相连通，温控加热器用于加热通过温控加热器的气体；测试喷嘴设置在测试夹具上并与温控加热器相连，在蒸发器中蒸发后的冷却剂进入温控加热器中被加热，再喷吹到集成电路芯片上。
天眼查资料显示，旷泰科技（上海）有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，旷泰科技（上海）有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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