金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备”的专利,公开号CN120388908A,申请日期为2024年01月。
专利摘要显示,本发明公开一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备,涉及半导体领域。喷淋基体,用于与喷淋板形成匀气腔,包括一体气密连接的背板、侧壁部和密封缘,所述背板上形成有用于气体传输管道供气的通道,所述背板包括固定为一体的中心板和边缘部,所述边缘部位于中心板径向外围,所述边缘部的导热率低于中心板,所述边缘部连接有侧壁部,所述侧壁部上方连接有密封缘,所述密封缘用于与工艺腔的腔室壁气密连接,以使所述喷淋基体整体与工艺腔室内外气密隔绝。从而抑制背板的边缘区域通过侧壁部向外热传导,以及抑制了背板边缘处对腔室壁的散热,减小了背板的温度分布梯度,最终影响晶圆表面温度均一性。
天眼查资料显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2004年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析,中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了29家企业,参与招投标项目67次,财产线索方面有商标信息76条,专利信息1510条,此外企业还拥有行政许可76个。
来源:金融界