中微半导体申请一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备专利，减小了背板的温度分布梯度
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2025-07-29 22:16:56
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备”的专利，公开号CN120388908A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，本发明公开一种喷淋基体、喷淋头组件及半导体处理设备，涉及半导体领域。喷淋基体，用于与喷淋板形成匀气腔，包括一体气密连接的背板、侧壁部和密封缘，所述背板上形成有用于气体传输管道供气的通道，所述背板包括固定为一体的中心板和边缘部，所述边缘部位于中心板径向外围，所述边缘部的导热率低于中心板，所述边缘部连接有侧壁部，所述侧壁部上方连接有密封缘，所述密封缘用于与工艺腔的腔室壁气密连接，以使所述喷淋基体整体与工艺腔室内外气密隔绝。从而抑制背板的边缘区域通过侧壁部向外热传导，以及抑制了背板边缘处对腔室壁的散热，减小了背板的温度分布梯度，最终影响晶圆表面温度均一性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1510条，此外企业还拥有行政许可76个。
来源：金融界
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