幂帆科技申请半导体全封装成型模具及其成型方法专利，增加载板的有效区域
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2025-07-30 00:39:45
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，幂帆科技（南通）有限公司申请一项名为“一种半导体全封装成型模具及其成型方法”的专利，公开号CN120388896A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体集成电路领域，公开了一种半导体全封装成型模具及其成型方法，为了解决因载板封装存在空档区域而致使载板利用率低下的问题，通过上下模芯上放置有胶膜进行防护，并将熔融的树脂注入下模芯中，上模芯固定的载板能够完全浸入树脂中，利用树脂对载板四周进行完全封装，从而增加载板的有效区域，将原本浪费的区域充分利用起来。
天眼查资料显示，幂帆科技（南通）有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，幂帆科技（南通）有限公司参与招投标项目5次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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