苏州达晶微电子取得整流二极管器件专利，提高散热的效率和均匀性
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2025-08-01 21:42:45
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金融界2025年8月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州达晶微电子有限公司取得一项名为“整流二极管器件”的专利，授权公告号CN223181139U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种整流二极管器件，包括：水平设置的二极管芯片、上电极、下电极和包覆于二极管芯片外侧的环氧封装体，所述上电极的上连接部下方形成有一上减薄区，所述下电极的下连接部上方形成有一下减薄区，所述二极管芯片位于上减薄区与下减薄区内，所述上连接部的下表面和/或下连接部的上表面并位于二极管芯片的外侧设置有一平行于二极管芯片的边缘处设置的凹槽，所述二极管芯片分别通过一位于凹槽内侧的焊接层与上连接部、下连接部焊接连接。
天眼查资料显示，苏州达晶微电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州达晶微电子有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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