LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，可设置绝缘层电极部等结构
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2025-08-02 11:17:02
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN120418961A，申请日期为2024年01月。
专利摘要显示，根据实施例的半导体封装包括绝缘层；电极部，所述电极部设置在绝缘层上；保护层，所述保护层设置在电极部上；以及半导体器件，所述半导体器件设置在保护层上，其中，保护层包括：设置在保护层的上表面周围的第一区域；以及除第一区域之外的第二区域，并且在第一区域的上表面与第二区域的上表面之间设置有台阶。
来源：金融界
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