成都宏科电子取得一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器专利，解决焊料难以充分浸润填充问题
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2025-08-02 11:17:42
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器”的专利，授权公告号CN223180972U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多芯组瓷介电容器贴片引线及多芯组瓷介电容器，涉及电子元器件领域，解决现有的多芯组瓷介电容器贴片引线存在贴片引线与焊盘之间的焊料难以充分浸润填充、容易出现芯片本体坍塌的问题，其技术方案要点是：包括基板，所述基板包括第一板件和第一板件沿90度延伸形成的第二板件；所述第一板件表面阵列设置多个圆孔，所述第一板件底部间隔设置多个矩形孔，所述矩形孔延伸至所述第二板件；所述第一板件表面设置有至少两个定位尺，所述定位尺与所述第一板件垂直；所述第二板件的底部设置有至少两个凸起结构；通过设置定位尺和凸起结构解决上述问题。
天眼查资料显示，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目898次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息238条，此外企业还拥有行政许可82个。
来源：金融界
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