经纬天地半导体取得电镀装置等相关专利
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2025-08-02 11:18:00
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司取得一项名为“电镀装置、电镀方法、计算机可读存储介质及计算机载体”的专利，授权公告号CN120231114B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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