鼎程半导体取得半导体芯片浸蚀装置专利
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2025-08-02 17:14:13
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，鼎程（厦门）半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片浸蚀装置”的专利，授权公告号CN119153362B，申请日期为2024年09月。
天眼查资料显示，鼎程（厦门）半导体科技有限公司，成立于2025年，位于厦门市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，鼎程（厦门）半导体科技有限公司专利信息4条。
来源：金融界
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