曦智科技申请半导体结构的制造方法等相关专利，调节氧化物层与波导结构顶面相对高度
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2025-08-04 11:14:05
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海曦智科技有限公司申请一项名为“半导体结构的制造方法、波导及光子集成电路芯片”的专利，公开号 CN120405843A，申请日期为 2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体领域，其提供了一种半导体结构的制造方法、波导及光子集成电路芯片。其中半导体结构的制造方法包括以下步骤：形成波导结构；在所述波导结构上方及周围沉积氧化物层；调节所述氧化物层的顶面与所述波导结构的顶面之间的相对高度，使得所述波导结构高于所述氧化物层。
天眼查资料显示，上海曦智科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7582.962万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曦智科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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