景旺电子申请埋嵌PCB及其制作方法专利，改善电镀填孔过程中填孔不良问题
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2025-08-04 13:12:23
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“埋嵌PCB及其制作方法”的专利，公开号CN120417235A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本申请涉及印制埋嵌PCB技术领域，公开了一种埋嵌PCB及其制作方法，埋嵌PCB包括沿第一方向依次且层叠设置的子板、第一介质层和第一线路层，所述子板的内部埋嵌有器件，所述器件位于所述子板靠近所述第一介质层的一侧，所述器件靠近所述第一介质层的一侧设置有第一部，所述第一部上设置有第一保护部；所述第一介质层的内部设置有第一连接孔，所述第一连接孔的内部填充有第一导电部，所述第一保护部与所述第一导电部相连接且电性导通，且所述第一导电部与所述第一线路层相连接且电性导通。本申请提供的埋嵌PCB及其制作方法，用于改善相关技术中在电镀填孔的过程中会产生填孔不良的问题。
天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目54次，专利信息89条，此外企业还拥有行政许可182个。
来源：金融界
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