东方晶源申请芯粒系统的温度场预测方法及设备专利，减少3D-IC集成芯片设计周期
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2025-08-05 14:38:29
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司申请一项名为“芯粒系统的温度场预测方法及设备”的专利，公开号CN120409408A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯粒系统的温度场预测方法及设备。其中上述方法包括：确定待测的目标芯粒系统；由预设混合模型中的仿真模型对目标芯粒系统进行仿真处理，得到仿真结果，仿真结果包括目标芯粒系统的温度场变量；在预设混合模型中的后处理阶段通过预先训练得到的网络模型对仿真结果进行校正处理，得到校正结果，校正结果中包括校正后的温度场预测值，网络模型由仿真模型的仿真数据结合相同条件下的实验数据融合训练得到。
天眼查资料显示，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司，成立于2014年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36401.6097万人民币。通过天眼查大数据分析，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息162条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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