武汉电信器件取得热调谐半导体芯片及其制备方法专利
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2025-08-05 15:16:17
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，武汉电信器件有限公司取得一项名为“一种热调谐半导体芯片及其制备方法”的专利，授权公告号CN114628486B，申请日期为2020年12月。
天眼查资料显示，武汉电信器件有限公司，成立于2004年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15456.8万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉电信器件有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目85次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息637条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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