振华永光申请多通道高压大电流晶体管模块封装结构及封装方法专利，电绝缘性能好_电子应用

振华永光申请多通道高压大电流晶体管模块封装结构及封装方法专利，电绝缘性能好

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2025-08-05 16:15:11

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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120413563A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于多通道高压大电流晶体管模块的封装结构及封装方法，包括外壳，外壳上端安装有外壳封接环，外壳封接环上安装有盖板，外壳内部设有内表面电极，外壳外部设有外部引出电极，多个内表面电极的连接点分别与多个外部引出电极的连接点一一对应连接，外壳的内腔底部分别设有多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片和多个驱动感性负载保护电路芯片，外壳的内腔底部还设有多个键合点，多个键合点用于实现芯片和电极之间的电连接，多个驱动控制电路芯片、多个功率晶体管芯片、多个驱动感性负载保护电路芯片和多个键合点之间呈阵列分布；具有电绝缘性能好、体积小、重量轻、功率密度高、芯片集成度高的特点。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目582次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息516条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

企业高压电流振华外壳芯片模块晶体管结构专利电极振华集团

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