普森美微电子申请一种合金电阻及其制备方法专利，有效减小合金电阻的整体厚度
创始人
2025-08-05 20:18:59
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司申请一项名为“一种合金电阻及其制备方法”的专利，公开号CN120432251A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种合金电阻及其制备方法，合金电阻包括位于合金片材上的电极、第一防焊层、第二防焊层和第三防焊层，所述第一防焊层、第二防焊层、第三防焊层位于两个所述电极之间，所述第二防焊层、第三防焊层位于所述第一防焊层的上方，所述第二防焊层包括第一部和第二部，所述第三防焊层位于所述第一部和第二部之间。本发明的合金电阻，虽然含有三层防焊层，但是通过将第二防焊层设置为分离的第一部和第二部，并将第三防焊层设置在第一部和第二部之间，进而有效减小合金电阻的整体厚度，增加合金电阻的适用场景。
天眼查资料显示，普森美微电子技术（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本4249.1733万人民币。通过天眼查大数据分析，普森美微电子技术（苏州）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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