上海森桓新材料申请基于亚临界流体的半导体基片干燥方法及处理系统专利，可用于晶圆基片干燥处理
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2025-08-16 19:40:47
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海森桓新材料科技有限公司申请一项名为“一种基于亚临界流体的半导体基片干燥方法及处理系统”的专利，公开号CN120497172A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于亚临界流体的半导体基片干燥方法，应用于晶圆基片干燥技术领域，包括：S1、向放置待处理基片的腔室中注入亚临界流体；S2、控制所述亚临界流体的停留时间，所述亚临界流体对基片表面的微结构进行清洗；S3、通过腔室快速泄压使所述亚临界流体从亚临界状态转变为气态流体，所述泄压速率为0.1‑2MPa/s；S4、对所述气态流体过滤、加压重新形成亚临界流体，并重复S1至S3，完成循环清洗；S5、对所述腔室泄压，抽真空，通入氮气吹扫完成干燥处理过程，本申请还提供了一种基于亚临界流体的半导体基片干燥处理系统，可用于晶圆基片干燥处理。
天眼查资料显示，上海森桓新材料科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海森桓新材料科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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