上海戎狄实业取得便于夹取芯片的芯片盒专利芯片本体从芯片盒内部取出的过程更加便捷_电子应用

上海戎狄实业取得便于夹取芯片的芯片盒专利芯片本体从芯片盒内部取出的过程更加便捷

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2025-08-17 01:39:57

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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海戎狄实业有限公司取得一项名为“一种便于夹取芯片的芯片盒”的专利，授权公告号CN223212809U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于夹取芯片的芯片盒，涉及芯片盒技术领域。本实用新型包括底板，所述底板的上侧固定配合有芯片盒，所述芯片盒的内部弹性且滑动配合有放置板，所述芯片盒的上侧放置有盖板；固定配合在所述底板上侧的U形板，所述U形板的两侧均转动配合有螺纹杆。本实用新型通过设置的滑动块，以使滑动块在螺纹杆的作用下向上滑动并解除对放置板的定位，放置板在弹性的作用下带动芯片本体向上滑动，使得芯片本体从芯片盒内部取出的过程更加便捷，底板的设置，以使通过底板的底部对芯片盒进行水平放置，减少了芯片盒在放置时发生倾斜的问题，使得芯片盒放置的过程更加便捷。

天眼查资料显示，上海戎狄实业有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海戎狄实业有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界

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