上海戎狄实业取得便于夹取芯片的芯片盒专利 芯片本体从芯片盒内部取出的过程更加便捷
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2025-08-17 01:39:57
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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海戎狄实业有限公司取得一项名为“一种便于夹取芯片的芯片盒”的专利，授权公告号CN223212809U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于夹取芯片的芯片盒，涉及芯片盒技术领域。本实用新型包括底板，所述底板的上侧固定配合有芯片盒，所述芯片盒的内部弹性且滑动配合有放置板，所述芯片盒的上侧放置有盖板；固定配合在所述底板上侧的U形板，所述U形板的两侧均转动配合有螺纹杆。本实用新型通过设置的滑动块，以使滑动块在螺纹杆的作用下向上滑动并解除对放置板的定位，放置板在弹性的作用下带动芯片本体向上滑动，使得芯片本体从芯片盒内部取出的过程更加便捷，底板的设置，以使通过底板的底部对芯片盒进行水平放置，减少了芯片盒在放置时发生倾斜的问题，使得芯片盒放置的过程更加便捷。
天眼查资料显示，上海戎狄实业有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海戎狄实业有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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