华虹集成电路申请样品装载装置专利，满足半导体样品分析的多样化需求
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2025-08-18 13:10:25
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，华虹集成电路（成都）有限公司申请一项名为“样品装载装置”的专利，公开号CN120490175A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开一种样品装载装置，包括依次连接的底座、连接件和载物台；载物台的上表面设有分开设置的第一卡槽和第二卡槽；第一卡槽的一个侧壁与载物台的上表面垂直；第二卡槽的一个侧壁相对于载物台的上表面倾斜设置；载物台上垂向安装有能够高出上表面的样品平台。该样品装载装置通过第一卡槽装载截面样品来满足对截面单独分析的需求，通过第二卡槽装载截面样品来满足截面和平面同时分析的需求，通过样品平台装载平面样品来满足平面单独分析的需求，从而兼容平面与截面样品的同步装载，并集成平面与截面同时观测，可满足半导体样品分析的多样化需求。
天眼查资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2280000万人民币。通过天眼查大数据分析，华虹集成电路（成都）有限公司参与招投标项目128次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可103个。
来源：金融界
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