金融界2025年8月18日消息,国家知识产权局信息显示,罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及车辆”的专利,公开号CN120500748A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明的半导体装置具备:第一导电层;第一半导体元件,其与所述第一导电层的第一方向的一侧接合;第一电力端子,其与所述第一导电层以及所述第一半导体元件导通;第一密封树脂,其覆盖所述第一导电层以及所述第一半导体元件;以及第一扩展端子,其与所述第一电力端子导电接合。所述第一电力端子具有从所述第一密封树脂露出的第一露出部。所述第一扩展端子与所述第一露出部导电接合。
来源:金融界