德众泰申请一种PCB的制备方法及应用专利，降低表面粗糙度
创始人
2025-08-19 02:39:55
0次
金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，江门市德众泰高新技术有限公司申请一项名为“一种PCB的制备方法及应用”的专利，公开号CN120499940A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PCB的制备方法，所述方法包括：将高分子材料制成溶液并加入纳米级造孔剂，形成混合物；将混合物涂覆于PCB基板表面；对PCB基板表面进行研磨；对PCB基板进行刻蚀；对刻蚀后的PCB基板进行化学镀；对化学镀处理后的PCB基板进行电化学沉积金属层，得到覆金属板；对覆金属板进行外层线路制作，获得PCB。根据本发明公开的制备方法制备的PCB，降低表面粗糙度，提高PCB表面平整度，提高了基板与金属层之间的结合力，可大大降低PCB的信号损耗；同时缩短了生产工艺流程，降低了生产成本，提高了生产效率。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
泰科电子申请连接器和电连接组件...
国家知识产权局信息显示，泰科电子（上海）有限公司申请一项名为“连接器和电连接组件”的专利，公开号CN...
西克传感器有限公司：数字声级计...
在工业生产、环境监测、建筑施工及交通运输等场景中，噪声污染已成为影响设备运行效率、人员健康及环境质量...
天正电气申请磁通门传感器自激振...
国家知识产权局信息显示，浙江天正电气股份有限公司申请一项名为“磁通门传感器及其自激振荡系统和方法”的...
联众鑫电子申请镜头旋转伸缩装置...
国家知识产权局信息显示，深圳市联众鑫电子科技有限公司申请一项名为“一种镜头旋转伸缩装置及摄影设备”的...
港股芯片股持续走低，华虹半导体...
每经AI快讯，2月2日，港股芯片股持续走低，华虹半导体跌超10%，兆易创新跌超7%，上海复旦跌超5%...
郑州恒达智控申请集成通信供电隔...
国家知识产权局信息显示，郑州恒达智控科技股份有限公司申请一项名为“一种集成通信和供电的隔爆兼本安型电...
浙江创豪半导体申请无芯基板制作...
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“无芯基板制作方法及无芯基板”的专利，公开...
设备占比较高的半导体设备ETF...
截至2026年2月2日 10:25，半导体设备ETF易方达(159558)盘中换手1.98%，成交9...
上海市松江区：实施高技能人才培...
每经AI快讯，2月2日，上海市松江区人民政府印发《上海市松江区国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要...
三浩电子取得耐低温铝电解电容器...
国家知识产权局信息显示，东莞市三浩电子有限公司取得一项名为“一种耐低温铝电解电容器”的专利，授权公告...