英特尔取得用于PCB的冷却装置专利，能够一方面适用于多PCB的冷却场景、适用不同数量、位置、空间分布的PCB情况并且另一方面能够确保冷却要求而实现符合预期的PUE_电子应用

英特尔取得用于PCB的冷却装置专利，能够一方面适用于多PCB的冷却场景、适用不同数量、位置、空间分布的PCB情况并且另一方面能够确保冷却要求而实现符合预期的PUE

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2025-08-19 18:14:02

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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司取得一项名为“用于PCB的冷却装置”的专利，授权公告号CN223246900U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本实用新型总体上涉及一种冷却装置，其用于PCB，该PCB被构造为可插拔保持于保持架中，其特征在于，冷却装置至少包括：‑热管，其被构造为经由第一热界面材料在PCB的第一侧上紧密抵靠PCB待冷却区域并且被保持至该PCB的该第一侧，‑散热块，其被构造为在该热管的延伸出离该PCB的第一端部处附接抵靠至该热管在该第一端部处的至少一个主散热表面；‑冷板，其被构造为经由第二热界面材料抵靠接触该散热块的表面的至少一部分以将由该热管扩散至该散热块中的热量传递至该冷板。借助本申请的用于PCB，尤其是用于PCIe板的冷却装置，其能够一方面适用于多PCB的冷却场景、适用不同数量、位置、空间分布的PCB情况并且另一方面能够确保冷却要求而实现符合预期的PUE。

来源：金融界

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